風や背景雑音にさらされる屋外の IoT デバイス、環境センサー、スマート シティ インフラストラクチャ ノードは、3.0 mm キャビティから得られるより高い音圧を利用して可聴性を維持できます。
設計選択の根拠
5*3mm SMD 磁気パッシブ ブザーは、PCB 面積を増やさずに、より多くの音響出力が必要という、一般的なハードウェアの競合に対処します。 By raising the buzzer height from 2.0 mm to 3.0 mm, MEIDI created a component that fits the same solder pads as the thinner MLT‑5020 and MLT‑5020H, allowing an acoustic performance upgrade with no layout changes. The additional internal volume consistently delivers sound pressure levels in the high 80 dB range, as confirmed by production sample measurements.
MLT‑5030 は、MEIDI の自動車および産業顧客にサービスを提供しているのと同じ自動 SMD ラインで製造されています。各バッチは、製品仕様に定義されている信頼性検証プログラムを受けます。 Environmental stress screening includes a 48‑hour high‑temperature exposure at +80 °C, a 48‑hour cold soak at −30 °C, and five thermal shock cycles between these temperatures. Mechanical robustness is confirmed by vibration testing from 10 Hz to 55 Hz with 1.0 mm amplitude on all axes, followed by three 75 cm free‑fall drops onto a hardwood surface. Humidity resistance is evaluated at 50 °C and 90–95 % relative humidity for 48 hours, and soldering integrity is validated through a 250 °C solder heat test and full reflow profiling.
To request a quotation, order engineering samples or discuss OEM/ODM customisation, contact MEIDI through the inquiry form.アプリケーション エンジニアリング チームは、エンクロージャの音響、駆動回路の最適化、実稼働環境のリフロー プロファイルの検証を支援します。 MEIDI’s vertically integrated manufacturing and ISO 9001 quality system provide the consistency needed for high‑volume programmes.