江蘇美迪は、2011 年から電磁ブザーと圧電ブザーを製造しています。生産施設には専用の SMD 組立ラインがあり、自動ピックアンドプレース機、リフローオーブン、音響テストステーションが順番に稼働します。表面実装ブザーの月間生産量は、社内のツーリング チームとプロセス エンジニアリング チームによってサポートされ、数百万個に達します。特定のピン レイアウト、ハウジング寸法、または音響プロファイルが必要なプロジェクトに対して、同社はオンサイト プロトタイピング機能を活用した OEM および ODM カスタマイズを提供します。
SMD ブザーは、コンパクトな電子アセンブリ内で可聴アラートを生成する表面実装音響コンポーネントです。スルーホール対応品とは異なり、自動ピックアンドプレース配置およびリフローはんだ付け用に設計されているため、組み立て時間が短縮され、プロセスの一貫性が向上します。駆動メカニズムに基づいて、次の 2 つの主要なグループに分類できます。SMD磁気アクティブブザーそしてSMD磁気パッシブブザーコイルと磁気ダイヤフラムを使用するモデル、およびSMD圧電パッシブブザー金属基板に接着されたセラミック素子を使用するユニット。どちらのタイプも、基板スペースが限られており、クリーンで自動化されたはんだ付けプロセスが好まれる用途に役立ちます。
アクティブSMDブザーには発振回路が組み込まれているため、定格範囲内のDC電圧を印加すると、すぐに固定周波数のトーンが生成されます。パッシブ SMD ブザーには外部方形波または PWM 信号が必要で、設計者はピッチ、デューティ サイクル、音量を制御できます。電磁バージョンと圧電バージョンのどちらを選択するかは、必要な周波数範囲、電流バジェット、およびトーン特性によって異なります。電磁 SMD ブザーは通常、より低音で豊かな出力を提供しますが、圧電 SMD タイプはより低消費電力でよりシャープで高周波の警報を提供します。
SMD ブザーは、通常 5mm×5mm、7.5mm×7.5mm、または 9mm×9mm のコンパクトな設置面積で、高さは 2mm ～ 5mm の範囲で入手できます。定格電圧は一般的に DC 3V、5V、12V で、音圧レベルは 10cm で 70dB ～ 95dB に達します。電磁 SMD ブザーの共振周波数は通常 200Hz ～ 3kHz の間にありますが、圧電 SMD タイプの共振周波数は 2kHz ～ 6kHz です。モデルを選択するときは、ブザーの熱定格に対してリフロー プロファイルをチェックして、プラスチック ハウジングと内部接続がピークのはんだ付け温度 (通常 250℃ ～ 260℃) に数秒間耐えられることを確認する必要があります。
SMD ブザーは、基板面積が重要視されるポータブル デバイス、ウェアラブル電子機器、IoT センサー、スマート ホーム モジュールに使用されています。医療用ハンドヘルド機器や診断ツールは、ボタンの押下やアラーム状態を音声で確認するためにこれらを使用します。自動車のダッシュボードエレクトロニクスでは、自動組み立てとの互換性により、方向指示器やパーキングセンサーの警告に SMD ブザーを採用するケースが増えています。産業用組み込みシステムや通信機器もこれらの部品を統合して、かさばることなくローカル ステータス表示を提供します。
MEIDI での SMD ブザーの製造には、PCB 基板への音響素子の精密ダイボンディング、ワイヤボンディングまたはフリップチップ相互接続、ハウジングのオーバーモールディング、および 100% 自動化された音響テストが含まれます。リフロープロファイル検証はバッチごとに実行され、はんだ接合の完全性を検証します。 ISO9001 認定の品質システムは、熱サイクル、湿度暴露、機械的衝撃などの定期的な信頼性テストもカバーしており、大量の OEM 顧客に対して一貫した現場パフォーマンスを保証します。
スルーホール ブザーではなく SMD ブザーを選択する主な利点は何ですか?
SMD ブザーは、標準のピックアンドプレース装置とリフローオーブンを使用して自動的に配置およびはんだ付けできるため、組み立ての労力が大幅に軽減され、大量生産におけるプロセスの再現性が向上します。また、基板占有スペースも少なく、PCB の両面に取り付けることができます。
SMD ブザーは複数回のリフロー サイクルに耐えられますか?
ほとんどの SMD ブザーは、液相線温度を超える時間が指定制限を超えない限り、約 250℃ ～ 260℃ のピーク温度で 2 回または 3 回のリフロー サイクルに耐えられると定格されています。熱定格を超えると、プラスチックハウジングが変形したり、音響要素が劣化したりする可能性があります。完全な生産の前に、特定のデータシートを参照してプロセス検証を実行することをお勧めします。
SMD ブザー素子は裸の圧電ディスクとして利用できますか?
SMD ブザー カテゴリは、完全にパッケージ化されたリフローはんだ付け可能なコンポーネントを指します。ハウジングのない裸の圧電セラミックディスクが必要な場合は、ブザー素子このカテゴリには、カスタム ハウジングに取り付けたり、PCB に直接接着したりできる、さまざまなベア ピエゾ素子が含まれています。
以下の表は、このシリーズの全製品の標準仕様を示しています。ご要望に応じてカスタマイズされたソリューションをご利用いただけます。さらなるカスタマイズ要件についてはお気軽にお問い合わせください。
| モデル | 製品イメージ | 共振周波数 (kHz) | 自由静電容量 (pF) | 等価抵抗(Ω) | 誘電損失(tanδ) | 動作温度(℃) | 基板材料 | 寸法(mm) |
| FT-11T-7.8A1 |
|
7.8±1.0 | 12000±30%(120Hz時) | ≤500 | ≤5% | -20～+70 | 真鍮 | Ø11.0×0.18 |
| FT-11T-9.0A1 |
|
9.0±1.0 | 12000±30%(120Hz時) | ≤500 | ≤5% | -20～+70 | 真鍮 | Ø11.0×0.18 |
| FT-12.5T-7.8A1 |
|
7.8±0.8 | 12000±30%(120Hz時) | ≤300 | ≤5% | -20～+70 | 真鍮 | Ø12.5×0.19 |
| FT-12T-8.0A1 |
|
8.0±1.0 | 17000±30%(120Hz時) | ≤300 | ≤5% | -20～+70 | 真鍮 | Ø12.0×0.18 |
| FT-27T-4.0B1-C25 |
|
4.0±0.5 | 25000/2600±30%(120Hz時) | ≤500 | ≤5% | -20～+70 | 真鍮 | Ø27.0×0.44 |
| FT-35T-2.9B1-C30 |
|
2.9±0.5 | 30000/3300±30%(120Hz時) | ≤500 | ≤5% | -20～+70 | 真鍮 | Ø35.0×0.55 |
